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筒體和半球形封頭的連接結(jié)構(gòu)
目前，大多數(shù)高壓容器都采用厚度不小于筒體壁厚的半球形封頭、缺球形封頭、鍛制緊縮口封頭和鍛制平封頭等。帶這些封頭結(jié)構(gòu)的高壓容器存在鍛件或厚鋼板成本高、制造困難、材料利用率低、生產(chǎn)周期長(zhǎng)等缺點(diǎn)。而實(shí)際上半球形封頭所需厚度僅為相同設(shè)計(jì)條件下圓筒厚度的一半。若能合理地解決封頭與筒體之間的連接問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)半球形封頭與筒體之間不等厚連接，就可按半球形封頭本身的要求確定其厚度，從而達(dá)到利用較薄鋼板代替厚鋼板或鍛件的目的，筒化制造工藝，降低制造成本。
GB 150- -1998《鋼制壓力容器》中給出了封頭厚度小于圓筒厚度時(shí)圓筒和封頭的對(duì)接接頭。缺球形封頭和圓筒對(duì)接接頭，適用于單層筒體和封頭的連接,需要加工筒體端部，而且焊接接頭位于結(jié)構(gòu)不連續(xù)處;針對(duì)上述情況，該結(jié)構(gòu)是在筒體和半球形封頭的連接端，在半球形封頭外面套一個(gè)加強(qiáng)箍，而不必車出或堆焊出過(guò)渡段。它不僅適合于熱套筒體、層板包扎筒體，也適合于繞帶筒體。
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